大基金三期首投曝光！11家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中報業(yè)績大起底
日前，拓荊科技發(fā)布子公司拓荊鍵科增資公告，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡稱“大基金三期”)旗下專項股權(quán)投資基金國投集新，擬以不超過人民幣4.5億元認繳拓荊鍵科新增注冊資本人民幣192.1574萬元。交易完成后，國投集新將持有該公司12.7137%的股權(quán)。
在總額10.395億元的增資方案中，除大基金三期與母公司拓荊科技分別注資4.5億元外，員工持股平臺、上海華虹虹芯二期、海寧融創(chuàng)經(jīng)開等產(chǎn)業(yè)資本也參與其中，形成了“政策引導(dǎo)資本、產(chǎn)業(yè)協(xié)同資本與人才激勵機制”三位一體的創(chuàng)新投資模式。
外界普遍認為，將拓荊鍵科作為首個公開投資標的，不僅揭示了大基金三期在半導(dǎo)體設(shè)備賽道的戰(zhàn)略布局路徑，更彰顯出國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從局部技術(shù)突破向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的重要轉(zhuǎn)型趨勢。
首投聚焦鍵合設(shè)備
資料顯示，拓荊鍵科主營業(yè)務(wù)為三維集成領(lǐng)域先進鍵合設(shè)備(包括混合鍵合、熔融鍵合設(shè)備），以及配套使用的量檢測設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵裝備，承擔(dān)著實現(xiàn)晶片間物理或化學(xué)連接的核心功能，其技術(shù)水平直接決定芯片的電學(xué)性能、熱管理效率及集成密度。
目前，拓荊鍵科已成功研發(fā)并量產(chǎn)晶圓對晶圓混合鍵合、熔融鍵合等系列高端設(shè)備，并實現(xiàn)向先進存儲芯片、邏輯芯片及圖像傳感器等領(lǐng)域頭部客戶的批量供貨，實現(xiàn)了對荷蘭BESI等國際廠商在高端鍵合設(shè)備市場長期壟斷格局的重大突破。
值得關(guān)注的是，拓荊科技同步披露的46億元定向增發(fā)預(yù)案，將重點投入高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)與前沿技術(shù)研發(fā)中心，與拓荊鍵科的增資舉措形成“母公司產(chǎn)業(yè)筑基、子公司技術(shù)攻堅”的協(xié)同發(fā)展格局。?
從基金發(fā)展脈絡(luò)解析大基金投資邏輯
回顧大基金發(fā)展歷程，其投資策略始終緊密貼合半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段與技術(shù)演進趨勢：
2014年成立的大基金一期（注冊資本987.2億元），以“補產(chǎn)業(yè)短板”為核心目標，重點支持芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)；2019年設(shè)立的大基金二期（注冊資本2041.5億元），開始加大對半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游環(huán)節(jié)的投資力度，推動產(chǎn)業(yè)鏈向制造支撐環(huán)節(jié)延伸；而2024年成立的大基金三期（注冊資本3440億元），則進一步聚焦“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，將半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)突破的核心方向。?
“母基金—子基金”多層級投資架構(gòu)體系，是大基金三期的核心特質(zhì)。2024年12月，華芯鼎新（基金規(guī)模930.93億元）與國投集新（基金規(guī)模710.71億元）兩支子基金相繼設(shè)立。其中，華芯鼎新由華芯投資（大基金一、二期管理機構(gòu)）擔(dān)任執(zhí)行事務(wù)合伙人，側(cè)重推動半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展；國投集新則由國投創(chuàng)業(yè)主導(dǎo)管理，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備制造等細分賽道。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中“國產(chǎn)化率最低、進口依存度最高”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。盡管近年來國產(chǎn)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等領(lǐng)域已取得階段性突破，但在光刻機、離子注入機、高端鍵合設(shè)備等核心裝備方面，仍高度依賴進口。
因此，大基金三期將半導(dǎo)體設(shè)備作為核心突破口，通過資本杠桿作用，推動國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)加大研發(fā)投入、提升產(chǎn)品可靠性與穩(wěn)定性，旨在打破“設(shè)備技術(shù)受制—制造能力受限—產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展被動”的不利局面。除拓荊鍵科外，國投集新已明確將中微公司、北方華創(chuàng)等行業(yè)龍頭企業(yè)納入投資計劃，聚焦刻蝕技術(shù)、薄膜沉積等關(guān)鍵領(lǐng)域，著力構(gòu)建“龍頭企業(yè)引領(lǐng)、細分領(lǐng)域突破”的半導(dǎo)體設(shè)備投資矩陣。?
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績?nèi)绾危?/b>
來自SEMI《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》的數(shù)據(jù)顯示，2025年Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。
從區(qū)域市場表現(xiàn)來看，2025年第二季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達113.6億美元，同比下滑2%，環(huán)比增長11%，以約34.4%的市場份額持續(xù)穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
盡管發(fā)展速度很快，但與國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭相比，仍存在不小差距。CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備商Top10營收合計超640億美元，同比增長24%。前五名中，ASML以170億美元排名首位，應(yīng)用材料(AMAT)以137億美元排名第二，泛林(LAM)、東京電子(TEL)、科磊(KLA)分別排名第三、第四和第五。前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收合計近540億美元，約占Top10營收合計的85%，市場集中度極高。
1H'25全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名Top10 圖源：CINNO • IC Research
《國際電子商情》為此也梳理了一些國內(nèi)重點設(shè)備企業(yè)最新的半年報數(shù)據(jù)，以期能夠更全面的展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。
2025年H1國內(nèi)重點半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)匯總表 制表：國際電子商情
- 北方華創(chuàng)
北方華創(chuàng)作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，2025年上半年實現(xiàn)營收161.42億元，同比增長29.51%；歸母凈利潤32.08億元，同比增長14.97%；扣非凈利潤31.81億元，同比增長20.17%。從具體業(yè)務(wù)板塊來看，刻蝕設(shè)備實現(xiàn)收入超過50億元，薄膜沉積設(shè)備收入突破65億元，而熱處理設(shè)備的收入也超過了10億元?？傮w來看，營收增長基本符合預(yù)期，但凈利潤增速低于市場預(yù)期。
- 中微公司
中微公司的技術(shù)突破主要體現(xiàn)在高端刻蝕設(shè)備領(lǐng)域。2025年上半年，公司營收49.61億元，同比增長43.88%；歸母凈利潤7.06億元，同比增長36.62%；扣非凈利潤5.39億元，同比增長11.49%。其中，刻蝕設(shè)備收入約37.81億元，同比增長約40.12%；LPCVD薄膜設(shè)備收入約1.99億元，同比增長約608.19%。
- 封測設(shè)備企業(yè)
得益于SoC測試機、存儲測試機等高端產(chǎn)品?需求持續(xù)增長，長川科技2025年上半年營收21.67億元，同比增長41.80%；歸母凈利潤4.27億元，同比增長98.73%；扣非凈利潤3.57億元，同比增長71.32%?。?
華峰測控2025年上半年營收5.34億元，同比增長40.99%；歸母凈利潤1.96億元，同比激增74.04%；扣非凈利潤1.75 億元，同比增長37.66%?。市場對高性能計算(HPC)芯片、高帶寬存儲器(HBM)和先進封裝(如CoWoS)的旺盛需求?，是主要推手。
金海通2025年上半年營收3.07億元，同比增長67.86%，尤其是EXCEED-9000系列產(chǎn)品銷售收入占比提升至 51.37%?；歸母凈利潤7600.55萬元，同比增長91.56%；扣非凈利潤7381.41 萬元，同比增長113.80%?。
- 測量檢測設(shè)備企業(yè)
中科飛測上半年營收 7.02億元，同比增長51.39%；凈利潤虧損1835.43萬元，扣非凈利潤虧損1.1億元，但相較去年同期的虧損6801萬元和1.15億元已經(jīng)大幅收窄，整體呈現(xiàn)出“營收高增、虧損收窄”的積極發(fā)展態(tài)勢。
精測電子上半年營收13.81億元，同比增長23.20%；歸母凈利潤2766.64萬元，同比下降44.48%；扣非凈利潤虧損2544.12萬元。
- 其他設(shè)備企業(yè)表現(xiàn)分化?
拓荊科技2025年上半年營收19.54億元，同比增長54.25%；但歸母凈利潤0.94億元，同比下降26.96%；扣非凈利潤0.38億元，同比增長91.35%。盡管營收大幅增長，但凈利潤下滑，可能與研發(fā)投入增加和市場競爭加劇有關(guān)。?
盛美上海上半年營收32.65億元，同比增長35.83%；歸母凈利潤6.96億元，同比增長 56.99%；扣非凈利潤6.74億元，同比增長55.17%?。
?屹唐股份在干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域保持穩(wěn)健增長。公司?2025年上半年營收24.82億元，同比增長18.9%；歸母凈利潤3.48億元，同比增長40.29%；扣非凈利潤2.54億元，同比增長16.66%?。
華海清科在CMP設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢明顯。2025年上半年營收19.5億元，同比增長 30.28%；歸母凈利潤5.05億元，同比增長16.82%；扣非凈利潤4.6億元，同比增長 25.02%?。
結(jié)語
總體而言，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)仍面臨技術(shù)壁壘、國際競爭壓力、供應(yīng)鏈安全風(fēng)險、行業(yè)周期性波動以及人才競爭等挑戰(zhàn)。未來，隨著先進制程設(shè)備國產(chǎn)化進程加速、AI 驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備需求增長、三維集成技術(shù)引領(lǐng)新的增長點、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)建設(shè)的深入推進以及供應(yīng)鏈本土化與全球化布局的并行發(fā)展，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望繼續(xù)保持快速增長，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展提供有力支撐。
