molex連接器網(wǎng) 德爾福電子 宣布新的瘦堆棧0.40毫米浮動(dòng)連接器
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作為板對(duì)板連接器系列的一部分，這些連接器具有較大的浮動(dòng)范圍。
Molex推出了0.40mm的SlimStack浮動(dòng)板對(duì)板連接器，旨在節(jié)省空間并允許設(shè)計(jì)靈活性。這些新的連接器是市場(chǎng)上最小的浮動(dòng)B-to-B連接器之一。它們是為汽車、工業(yè)和消費(fèi)者應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的，這些應(yīng)用程序需要較大的浮動(dòng)范圍和高速傳輸。
超薄的0.40毫米浮式板對(duì)板連接器采用低鹵素外殼材料，±0.50毫米浮式范圍，便于自動(dòng)裝配，減輕了錯(cuò)位的擔(dān)憂，軟浮力，溫度支持高達(dá)125攝氏度，高速傳輸速率為6 Gbps。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理宮原健二(Kenji Miyahara)表示:“我們的新連接器比其他連接器領(lǐng)先一步，便于組裝，在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中具有可靠性，并減少了沖擊和振動(dòng)的影響。”“此外，由于裝配是自動(dòng)化的，它縮短了客戶投放市場(chǎng)的時(shí)間，節(jié)省了勞動(dòng)力成本。”
與目前市場(chǎng)上類似的浮動(dòng)連接器相比，SlimStack 0.40mm的浮動(dòng)板對(duì)板連接器尺寸更小，在三個(gè)方向的浮動(dòng)范圍更大。
