AI速率與功耗難題何解？村田給出硅電容的答案??
作為全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商，村田制作所（Murata，以下簡(jiǎn)稱：村田）在硅電容領(lǐng)域已深耕20年，憑借從研發(fā)到生產(chǎn)的全流程技術(shù)積累，在高速光通信市場(chǎng)建立新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
日前，在深圳，《國(guó)際電子商情》有幸與村田Computing市場(chǎng)事業(yè)群總經(jīng)理James Huang（黃友信）和高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Olivier Gaborieau對(duì)話，共同探討在AI驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)的時(shí)代背景下，村田硅電容的業(yè)務(wù)進(jìn)展、發(fā)展方向以及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的相關(guān)看法。
AI驅(qū)動(dòng)下，硅電容大有所為
毫無疑問，AI的快速發(fā)展正在成為創(chuàng)新推動(dòng)力，在支持大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、高性能通訊的設(shè)施及設(shè)備中尤為明顯。相對(duì)于傳統(tǒng)電容器，硅電容器具有高頻特性、高可靠性、高可用性等特點(diǎn)，在上述領(lǐng)域初露鋒芒。市調(diào)公司的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球硅電容市場(chǎng)規(guī)模約16.9億美元，預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到25.4億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.5％。
James Huang表示，在過去的2024年，村田Computing客戶在AI相關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出了勢(shì)如破竹的快速增長(zhǎng)。在可以預(yù)見的將來，這一趨勢(shì)也將繼續(xù)延續(xù)下去。
從整體來看，村田的產(chǎn)品組合覆蓋了個(gè)人電腦、服務(wù)器、交換機(jī)、AI加速卡以及電源管理等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)出全面的市場(chǎng)布局能力。而在這些應(yīng)用中，光模塊產(chǎn)品線的多元性尤為突出。
據(jù)介紹，村田的光模塊產(chǎn)品不再局限于傳統(tǒng)的電容、電感等無源器件，而是擴(kuò)展至晶體單元（Xtal）、電源管理IC以及先進(jìn)的硅電容器（Si-Cap）等更為廣泛的類別。這種多元化的產(chǎn)品陣容覆蓋了從高速信號(hào)處理、高效電源管理到AC耦合與隔直等關(guān)鍵功能需求，彰顯了村田為高速光通信市場(chǎng)提供一站式、全鏈條解決方案的技術(shù)實(shí)力與戰(zhàn)略深度。
Olivier Gaborieau詳細(xì)介紹了村田硅電容的技術(shù)特點(diǎn)：
- 產(chǎn)品基于3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超輕薄設(shè)計(jì)，電容密度超過2.5μF/mm²，厚度可小于40μm；
- 具備最高220GHz的寬頻特性，可滿足3.2T及以上速率需求；
- 產(chǎn)品壽命長(zhǎng)達(dá)10-20年，支持-250℃至+250℃的極端溫度范圍，滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境的可靠性要求；
- 同時(shí)符合主流認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，可提供通用仿真模型，具有良好的兼容性。
與業(yè)內(nèi)常見的無晶圓廠模式(fabless)不同，村田擁有自己的硅電容生產(chǎn)線。據(jù)介紹，村田的硅電容工廠位于法國(guó)，目前已有兩條生產(chǎn)線：一條6英寸晶圓生產(chǎn)線和一條8英寸晶圓生產(chǎn)線。8英寸工廠已于近期完成全面認(rèn)證，并投入生產(chǎn)使用。
自有生產(chǎn)線帶來了穩(wěn)定的供應(yīng)能力，這是村田在市場(chǎng)上的一大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。James Huang強(qiáng)調(diào)：“村田制作所將繼續(xù)通過提高效率和優(yōu)化供應(yīng)鏈來支持全球電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)保持穩(wěn)定的現(xiàn)狀。”
村田對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的承諾
村田在中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)深耕多年。自1973年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來，村田在中國(guó)建立了18個(gè)銷售辦事處、7個(gè)工廠和3個(gè)研發(fā)/設(shè)計(jì)中心。中國(guó)市場(chǎng)已成為村田最重要的市場(chǎng)之一。
面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，村田在去年10月進(jìn)行了組織結(jié)構(gòu)調(diào)整，從區(qū)域中心模式轉(zhuǎn)變?yōu)橐詰?yīng)用市場(chǎng)為中心的模式。“以前是用區(qū)域性的管理，但是在去年10月份，針對(duì)各個(gè)主要市場(chǎng)，做了一個(gè)橫向的BU化的組織重整。”James Huang解釋道。新的組織結(jié)構(gòu)下，村田中國(guó)分為Computing、通訊、車用、通用型市場(chǎng)四個(gè)事業(yè)群，根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展投放相應(yīng)資源。
在本地化服務(wù)方面，村田不僅提供通用版的仿真指導(dǎo)，還能幫助客戶做優(yōu)化，提供模型和免費(fèi)樣品，甚至解決交期問題。村田的全球網(wǎng)絡(luò)和與客戶的密切合作使其能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求，提供客戶所需的獨(dú)特產(chǎn)品。
面對(duì)未來1.6T甚至更高速率的光通信需求，村田始終基于客戶和行業(yè)未來的技術(shù)需求，已做出前瞻性的布局和研發(fā)。比方說：超寬頻硅電容可用于信號(hào)線的AC耦合隔直，最高可達(dá)220GHz帶寬，支持單通道112Gbaud以及更高速率；村田定制寬頻硅基板適用于單通道28Gbaud及以上高速光通信應(yīng)用，插入損耗小于0.2dB/mm，在超高速信號(hào)傳輸中保持極低損耗；回波損耗大于25dB，保證優(yōu)異的信號(hào)完整性和低反射特性；全3D建模能力為客戶提供更準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
James Huang表示：“我們希望能成為更優(yōu)解決方案的提供者，通過加速整個(gè)算力技術(shù)的演進(jìn)，進(jìn)而去促進(jìn)整體的電子技術(shù)迭代和社會(huì)發(fā)展。通過集合所有全球網(wǎng)絡(luò)和資源，村田希望貢獻(xiàn)整個(gè)Computing的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，為產(chǎn)業(yè)提供One-Murata的價(jià)值。”
顯而易見，村田的硅電容技術(shù)正在回應(yīng)AI時(shí)代對(duì)電子元器件的苛刻要求：??更高頻率、更小尺寸、更好穩(wěn)定性??。隨著全球AI算力需求的持續(xù)暴漲，像村田這樣能夠同時(shí)提供??先進(jìn)技術(shù)和穩(wěn)定供應(yīng)??的供應(yīng)商，將在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中扮演越來越重要的角色。
