稅收、資金與戰(zhàn)略規(guī)劃：越南電子產(chǎn)業(yè)扶持政策解析
在《越南半導體微芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略草案》中，越南政府明確規(guī)劃到2030年，要將越南打造成為全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)的設計、封裝和測試中心，并致力于在2050年實現(xiàn)年營收規(guī)模達1000億美元以上的長期目標。
?圍繞上述戰(zhàn)略，除了著力構建涵蓋從設計、研發(fā)到生產(chǎn)、封裝、測試各個環(huán)節(jié)的半導體和芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)外，政府在稅收減免、優(yōu)惠、補貼，以及人才培養(yǎng)方面的力度也在不斷加大。
外資電子產(chǎn)業(yè)：政策優(yōu)惠與貿(mào)易優(yōu)勢雙驅(qū)動
根據(jù)越南政府第218/2013/ND-CP號法令，外資電子制造企業(yè)可享受2至4年的額外免稅期，隨后4至9年企業(yè)所得稅減稅50%。2024年12月31日發(fā)布的第182/2024/ND-CP號法令則指出，“符合特定條件和標準的半導體及人工智能領域研發(fā)中心投資項目企業(yè)，可獲得最高達項目初始投資成本50%的補助，或由政府決定的其他補助水平。”
具體而言，高科技企業(yè)需達到最低投資資本12萬億越南盾或最低年營收20萬億越南盾；半導體集成電路、人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等高科技應用專案企業(yè)，需最低投資資本6萬億越南盾或最低年收入10萬億越南盾；微芯片設計項目無最低資本或收入要求，但需在越南運營5年后，承諾雇傭至少300名越南工程師或管理人員，并每年培訓至少30名高質(zhì)量微芯片設計工程師。
以2025年3月，越南政府批準12.8萬億越南盾(約合5億美元)資金建設首座晶圓廠為例，若項目在2030年12月31日前投產(chǎn)，企業(yè)將獲總投資額30%、不超過10萬億越南盾的政府資金支持。此外，晶圓廠還可獲得額外10%(總計20%)的所得稅返還，用于技術再投資。晶圓廠的土地使用權可直接由分配取得，無需通過拍賣流程。
同時，越南積極參與和簽署TPP、FTA等貿(mào)易協(xié)定，為電子行業(yè)外資企業(yè)帶來巨大關稅利好。企業(yè)在歐盟和東盟國家進出口時，部分產(chǎn)品關稅免除高達100%，極大提升了產(chǎn)品在國際市場的價格競爭力，促使眾多外資電子企業(yè)將越南作為重要生產(chǎn)基地，利用其關稅優(yōu)勢拓展全球市場。
本土電子企業(yè)：資金、稅收、服務三重保障
為鼓勵本土企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作，提升在產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度與附加值，推動本土電子產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。2024年10月，越南信息和通信部發(fā)布的《數(shù)字技術產(chǎn)業(yè)法草案》提出，若越南本土企業(yè)在數(shù)字技術產(chǎn)品制造中，參與組裝、零部件供應及服務的企業(yè)數(shù)量占比達30%，且成本貢獻達30%，其產(chǎn)品制造所得收入可享受15年10%的企業(yè)所得稅稅率。
此外，相關企業(yè)還可按投資信貸法獲得國家投資信貸，或從越南環(huán)境保護基金獲優(yōu)惠貸款用于環(huán)境污染處理，土地使用和租賃費用也可根據(jù)土地法獲得相關優(yōu)惠。同時，政府還將提供海關程序便利，建立投資匹配機制、人才招聘框架等，促進技術轉(zhuǎn)讓與企業(yè)并購。
第182/2024/ND-CP號法令中還設立了投資支持基金。該基金為符合條件的高科技領域企業(yè)(包括電子行業(yè))提供現(xiàn)金補助或補貼，涵蓋人力資源開發(fā)、研發(fā)、固定資產(chǎn)投資、高科技制造等費用。這為本土電子企業(yè)在關鍵環(huán)節(jié)提供資金保障，緩解資金壓力，助力企業(yè)開展技術創(chuàng)新與規(guī)模擴張。
而在一些特定區(qū)域，例如峴港市，越南國會決議規(guī)定自2025年1月1日起，半導體芯片企業(yè)銷售引導、人工智能的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活動所得，自應納所得稅發(fā)生之日起，免征企業(yè)所得稅5年。
園區(qū)賦能與巨頭集聚共推發(fā)展
越南積極建設各類工業(yè)園區(qū)與科技園區(qū)，為電子企業(yè)提供完善的硬件設施與產(chǎn)業(yè)配套。在南部的胡志明市、北部的河內(nèi)市和中部的峴港市設立了國家創(chuàng)新中心(NIC)和多個高科技園區(qū)，以及許多其他標準工業(yè)園區(qū)，以吸引更多來自Amkor、三星、韓亞微光、富士康、LAM Research、Coherent和英特爾等全球科技巨頭的投資。
其中，三星是越南最大的外資廠商，截止2024年，三星在越南投資金額達232億美元，營收達到625億美元，其中544億美元從越南銷往全世界。
一些經(jīng)濟較為發(fā)達的省份，例如位于南部經(jīng)濟區(qū)的同奈省，也會發(fā)布了一項到2030年戰(zhàn)略的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，該計劃設定了以龍城集中信息技術園區(qū)為核心，優(yōu)先招商半導體產(chǎn)品設計、封裝、測試等領域的企業(yè)，尤其是無晶圓廠半導體設計、MEMS專用芯片生產(chǎn)、物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的企業(yè)。根據(jù)2021-2030年省級規(guī)劃，到2050年，同奈省將擁有48個工業(yè)園區(qū)、1個高新區(qū)、1個信息技術園區(qū)和1個創(chuàng)新區(qū)。
因此，對越南的半導體產(chǎn)業(yè)來說，2020年可以被視作一個“分水嶺”。之前的發(fā)展起起伏伏，之后，越南成立了特別工作組，立志通過提供更加靈活的定制激勵措施來吸引高科技投資。隨后，日月光半導體旗下環(huán)旭電子投資2億美元在海防市設廠；三星、安森美、瑞薩、高通、TI、NXP等公司也紛紛在越南設立工廠或研發(fā)中心。
2023年，三星電子宣布向越南太原的電子元件工廠追加投資9.2億美元；9月，韓國芯片封裝和內(nèi)存產(chǎn)品制造商韓亞微光在北江省萬中工業(yè)園開設了北部第一家工廠；10月，Amkor Technology在北江省耗資16億美元的半導體工廠開始運營。如果再考慮2006年英特爾投資10億美元在胡志明市設立的半導體封裝廠，越南的半導體產(chǎn)業(yè)集群效應得以初步顯現(xiàn)。
IC設計方面，2023年，美滿科技(Marvell)宣布在越南胡志明市建立一座世界級半導體設計中心；新思科技(Synopsys)將與位于胡志明市的西貢高科技園區(qū)合作啟動半導體設計和孵化中心。2024年12月英偉達CEO黃仁勛訪問越南時受到高規(guī)格接待，黃仁勛表示將在越南設置人工智能研發(fā)中心與AI數(shù)據(jù)中心，將越南建成英偉達的“第二個家”。
強化人才培養(yǎng)戰(zhàn)略
據(jù)越南科學技術部稱，越南每年需要5,000-10,000名半導體工程師，但目前的培訓能力僅滿足該需求的20%左右。這凸顯了勞動力發(fā)展是該國在半導體行業(yè)保持競爭力的關鍵因素。
為此，越南計劃與投資部正在制定《半導體產(chǎn)業(yè)人力資源發(fā)展提案》，核心內(nèi)容之一是投入26萬億越盾(其中國家預算撥付17萬億越盾，社會化資金約9萬億越盾)用于半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)。具體措施包括將半導體產(chǎn)業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)的培訓機構擴充至200家，投資建設4個共享半導體中心、20個標準半導體培訓中心等。
通過這些大規(guī)模的培訓體系建設，越南政府計劃到2030年培養(yǎng)5萬名工程師，其中包括1.5萬名設計人才。國家創(chuàng)新中心攜手Qorvo、Cadence等企業(yè)開展培訓，首批70名學員已結(jié)業(yè)并入職Marvell、三星等企業(yè)。
同時，越南教育培訓部指示高校和機構研究建立專門單位，重點培養(yǎng)半導體、人工智能和云計算等電子相關領域人才。目前已有5所大學新增半導體與芯片設計課程，隨著更多高校跟進，將逐漸構建起完善的電子專業(yè)人才培養(yǎng)體系，從源頭上解決人才短缺問題。
此外，在峴港等地區(qū)，專家、科學家等從事相關領域活動的個人工資收入，也可免征個人所得稅5年。這極大吸引了越南本土人才投身電子行業(yè)，促進本土電子企業(yè)在特定區(qū)域聚集，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
結(jié)語
總體而言，越南電子行業(yè)正處于從“組裝中心”向“制造與設計中心”轉(zhuǎn)型的關鍵時期。外資主導的半導體制造突破與本土企業(yè)的技術探索，共同構成行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。但人才、基礎設施和技術依賴等問題，仍是橫亙在發(fā)展道路上的主要障礙。
若越南能夠有效落實政策，深化國際合作，有望在2030年前躋身全球半導體封裝測試與成熟制程制造的核心圈層，成為東南亞電子產(chǎn)業(yè)的“增長極”，在全球電子產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更為重要的地位 。
