臺灣封裝大廠宣布破產(chǎn)，負債逾10億無力償還
國際電子商情30日訊 從公司官網(wǎng)查悉，群豐科技股份有限公司（以下簡稱“群豐科技”）于6月25日發(fā)布一則公告稱，公司已于6月13日決議解散，凡本公司債權(quán)人，請自本公告之日起三個月內(nèi)持債權(quán)憑證向清算人申報債權(quán)，以便清算人將債權(quán)人列入清冊，通過法院破產(chǎn)程序?qū)⑺惺Ｓ噘Y產(chǎn)分配給各債權(quán)人，確保各位債權(quán)人能獲得公平分配。
資料顯示，群豐科技成立于2006年，專注于Micro SD和Nand Flash封裝業(yè)務(wù)，是中國臺灣上市公司——臺灣光罩股份有限公司（以下簡稱“光罩”）納入合并財務(wù)報表的子公司，后者持有前者約47.19%的股份。
針對子公司破產(chǎn)一事，光罩近日發(fā)布公告稱，今年6月13日，群豐科技股東常會通過了公司解散案。清算人對公司財產(chǎn)進行檢查后發(fā)現(xiàn)，公司資產(chǎn)已經(jīng)不足以清償全部債務(wù)。無奈之下，只能向法院申請宣告破產(chǎn)。目前，群豐科技負債總額定格在10.58億元新臺幣（約合2.60億元人民幣）
不過，光罩強調(diào)，群豐科技本就是納入合并財務(wù)報表的子公司，公司對其的轉(zhuǎn)投資、債權(quán)損失都已全數(shù)反映于合并財報中。因此，即使群豐科技申請宣告破產(chǎn)，也不會對光罩的合并財報有重大影響。
高光時刻
起初，群豐科技憑借在MicroSD封裝領(lǐng)域的獨特技術(shù)和市場競爭力迅速崛起，并在Nand Flash賽道上取得了顯著成績。群豐科技曾以系統(tǒng)級封裝技術(shù)為目標，力圖在這個快速發(fā)展的行業(yè)中占據(jù)一席之地。其官網(wǎng)上曾豪言壯語，表示未來要配合母集團光罩，運用既有封裝測試優(yōu)勢進行開發(fā)，致力在幾年內(nèi)成為在SIP等先進封裝技術(shù)領(lǐng)先的一級大廠。
然而，產(chǎn)業(yè)競爭的激烈程度遠超想象。隨著市場參與者的不斷增加，群豐科技面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。公司技術(shù)資源集中在部分領(lǐng)域，未能及時全面地適應(yīng)市場的多元化需求，導致公司陷入持續(xù)虧損的泥沼。近年，產(chǎn)業(yè)景氣不佳如同一場寒冬，消費類SSD和存儲需求持續(xù)低迷，這對群豐科技來說無疑是雪上加霜，虧損持續(xù)擴大，公司運營愈發(fā)艱難, 最終不得不走上破產(chǎn)的道路。
根據(jù)光罩說法，群豐科技近年來面臨多重經(jīng)營困境，包括產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈、公司技術(shù)資源過度集中等內(nèi)部因素，加上全球半導體景氣持續(xù)低迷，市場對消費性SSD與內(nèi)存的需求大幅下滑，導致子公司虧損擴大。
敲響警鐘
事實上，群豐科技破產(chǎn)并不是個別企業(yè)的悲劇，該事件也反映出臺灣地區(qū)半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
- 2024年11月報道，，由于客戶結(jié)束委托業(yè)務(wù)，導致公司經(jīng)營危機，將于11月依法遣散約250名員工，這一裁員措施幾乎占到了公司總員工數(shù)541人的一半。
- 同年10月，由于消費性電子產(chǎn)業(yè)不景氣、原物料上漲，，公司董事會決議通過調(diào)整中國臺灣廠運營規(guī)劃及員工解雇相關(guān)事宜，停止中國臺灣廠生產(chǎn)計劃。
- 此外，，也對臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)帶來廣泛擔憂。
有分析指出，群豐科技的破產(chǎn)為整個半導體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。在科技飛速發(fā)展、市場瞬息萬變的今天，企業(yè)不僅要在技術(shù)上不斷創(chuàng)新，更要合理配置資源，敏銳洞察市場動態(tài)，及時調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略，以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)的風云變幻。此外，企業(yè)在規(guī)劃發(fā)展戰(zhàn)略時，還需要充分考慮行業(yè)整體趨勢和競爭格局，避免因盲目擴張而導致的資金鏈斷裂。
