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智聯(lián)萬物,驅(qū)動未來——2025國際AI+IoT生態(tài)大會攜MCU與電機驅(qū)動論壇共繪產(chǎn)業(yè)新篇

2025-07-25 2386

2025 MCU及嵌入式技術(shù)論壇2025(第五屆)電機驅(qū)動與控制技術(shù)論壇同期舉辦,三場大會覆蓋 “AIoT 生態(tài)構(gòu)建 + MCU 技術(shù)升級 + 電機驅(qū)動創(chuàng)新” 全鏈條,吸引了包括院士、頭部企業(yè) CTO以及行業(yè)專家在內(nèi)的1000+行業(yè)精英、四百余家企業(yè),從技術(shù)演進路徑到市場趨勢,從實戰(zhàn)解決方案到跨界融合可能,全方位拆解萬億賽道的增長邏輯。RSNesmc

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2025 國際 AI+IoT 生態(tài)大會聚焦全鏈條創(chuàng)新共探萬億賽道新機遇

數(shù)字化浪潮下,AI+loT正重塑產(chǎn)業(yè)格局。深度學習算法突破讓物聯(lián)網(wǎng)擁有“智慧大腦”,通過數(shù)據(jù)挖掘為行業(yè)決策賦能。醫(yī)療場景中,AI借助可穿戴設備數(shù)據(jù)實現(xiàn)疾病早篩;車聯(lián)網(wǎng)里,融合定位技術(shù)達成車輛精準定位;工業(yè)生產(chǎn)中,智能機器人自主優(yōu)化產(chǎn)線效率;智能家居則通過AIoT互聯(lián)生態(tài)實現(xiàn)語音交互升級。RSNesmc

作為年度行業(yè)盛會,第六屆國際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會結(jié)合最新AI、計算、感知和通信技術(shù)發(fā)展趨勢,邀請領先的芯片、模組和系統(tǒng)廠商,匯聚頭部企業(yè)CTO及行業(yè)專家,不僅帶來技術(shù)演進路徑與市場趨勢分析,更提供智能家居、智能醫(yī)療、AI機器人等領域的實戰(zhàn)解決方案,助力把握萬億市場機遇。RSNesmc

此次活動得到了以下廠商和機構(gòu)的鼎力支持,包括:泰凌微電子、博通集成、ADI、利爾達、Qorvo、晶華智芯、思諾信 、銘爾達科技、中國光博會、唯時信、美時龍技術(shù)、正品之源、連接標準聯(lián)盟、恩智浦、艾邁斯歐司朗、燦芯半導體、騰訊云、物奇、地瓜機器人、深圳理工大學等企業(yè)及機構(gòu)。RSNesmc

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AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生在大會開幕致辭時指出:“2024年是AIoT領域取得突破性進展的一年,邊緣AI芯片性能迎來革命性提升,大幅降低了設備端智能化成本,加速了應用場景規(guī)?;涞亍_@一突破打破了算力、功耗與延遲對AIoT發(fā)展的制約,推動技術(shù)、應用與生態(tài)全面邁向‘更智能、更高效、更安全’的新階段。目前,全球AIoT市場正以遠超傳統(tǒng)IoT的增速蓬勃發(fā)展,其中,中國作為全球最大的單體市場,彰顯出顯著的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策賦能優(yōu)勢。感謝合作機構(gòu)、合作伙伴以及全體與會代表的鼎力支持,讓我們凝聚智慧,攜手探索AI+IoT的無限可能!”RSNesmc

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聯(lián)合主辦方代表,深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群促進機構(gòu)負責人畢亞雷先生在致辭中表示:“當前,AIoT正從‘萬物互聯(lián)’邁向‘萬物智聯(lián)’的新階段,已呈現(xiàn)出邊緣智能深化、多模態(tài)交互突破、綠色低碳技術(shù)應用三大關(guān)鍵動向,不僅重塑了技術(shù)架構(gòu),更在智慧城市、工業(yè)制造等領域催生全新價值網(wǎng)絡。深圳作為中國科技創(chuàng)新的前沿陣地,始終是這場變革的積極參與者和推動者。同時,在深圳‘20+8’產(chǎn)業(yè)集群政策的引領下,我們正加速打通以AIoT為重要產(chǎn)業(yè)領域的科技成果轉(zhuǎn)化‘最后一公里’。” RSNesmc

同時,2025國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會主峰會上還頒發(fā)了“2025年度AIoT創(chuàng)新獎”。2025年度AIoT創(chuàng)新獎特設創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎及創(chuàng)新企業(yè)獎,提名領域涵蓋5G/6G、AI芯片、傳感器、控制器、處理器、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴、機器人、車聯(lián)網(wǎng)等,旨在表彰擁有國際或國內(nèi)一流技術(shù)、國家發(fā)明專利,具備鮮明創(chuàng)新特色的企業(yè)和產(chǎn)品。RSNesmc

經(jīng)過專業(yè)評審委員會的評選,最終評選出了以下獲獎者:(得獎者排名不分先后)RSNesmc

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以上獎項的獲得者為行業(yè)的未來發(fā)展樹立了標桿和榜樣,推動AIoT技術(shù)的不斷發(fā)展和應用。RSNesmc

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頒獎環(huán)節(jié)之后,深圳理工大學計算機科學與控制工程院創(chuàng)院院長兼講席教授,中國科學院深圳先進技術(shù)研究院高性能計算中心首席科學家潘毅博士、英特爾邊緣計算事業(yè)部AI首席工程師邵文簡、艾邁斯歐司朗亞太區(qū)多元化市場高級總監(jiān)金安敏、奕斯偉計算首席市場官劉帥、海爾智家三翼鳥基礎研發(fā)平臺總經(jīng)理,數(shù)字家庭網(wǎng)絡國家工程研究中心副主任田云龍、燦芯半導體市場總監(jiān)楊凱分別就人工智能大模型成功落地的六個要素、創(chuàng)新是AIoT發(fā)展的必由之路、AIoT時代的交互與傳感等議題發(fā)表了精彩演講。RSNesmc

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當天下午舉辦的專業(yè)技術(shù)論壇也頗為精彩。RSNesmc

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智能家居與可穿戴論壇及AI機器人論壇邀請了物奇副總裁龐功會、泰凌微電子應用開發(fā)工程師紀瀛灝、博通集成深圳子公司總經(jīng)理劉連學、晶華智芯高級軟件經(jīng)理黃思友、連接標準聯(lián)盟中國區(qū)代表商瑞云、騰訊云消費電子行業(yè)生態(tài)負責人范哲、利爾達科技集團AI產(chǎn)品線市場經(jīng)理范遠航、Qorvo 高級技術(shù)銷售經(jīng)理Bruis Lu、ADI工業(yè)自動化系統(tǒng)應用工程師董辰博、地瓜機器人研發(fā)工程師陳冠中、眾擎機器人政府事務負責人黃思琳、恩智浦大中華區(qū)高級市場經(jīng)理申靚在內(nèi)的知名專家學者深度探討相關(guān)領域的市場與技術(shù)趨勢、最新產(chǎn)品技術(shù)和解決方案等,促進產(chǎn)業(yè)鏈的整合和創(chuàng)新。RSNesmc

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乘風破浪:AI驅(qū)動下的全球MCU生態(tài)新格局

眾所周知,在數(shù)字化浪潮的推動下,物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、汽車電子及智能家居等領域快速發(fā)展,MCU作為邊緣智能設備的核心,市場需求持續(xù)攀升。據(jù)最新市場報告預測,全球MCU市場預計到2025年將恢復增長勢頭,并在2028年實現(xiàn)約320億美元的市場收入。RSNesmc

24日,2025 MCU及嵌入式技術(shù)論壇及電機驅(qū)動與控制技術(shù)論壇在深圳科興科學園國際會議中心同期召開,得到了武漢芯源半導體、兆易創(chuàng)新、極海半導體、英能電子、昂科技術(shù)、必易微、上海貝嶺、安誠迅飛、集佰??萍?、六岳微、雅特力科技、凱新達科技、美時龍技術(shù)、正品之源、靈動微、奕斯偉、瑞薩電子的鼎力支持。 RSNesmc

本次大會的演講嘉賓陣容強大,不僅有來自國際MCU及電機驅(qū)動大廠的技術(shù)專家,還有國內(nèi)MCU與及電機驅(qū)動領域的領軍人物。他們的分享不僅涵蓋了MCU及電機驅(qū)動的技術(shù)發(fā)展,還包括了行業(yè)應用、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等多個維度,為參會者提供了全面而深入的行業(yè)洞察,充分體現(xiàn)了行業(yè)專業(yè)性和前瞻性。RSNesmc

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在MCU及嵌入式技術(shù)論壇上,瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場經(jīng)理劉杰文、昂科技術(shù)副總裁傅國、武漢芯源半導體技術(shù)總監(jiān)張亞凡、上海靈動微電子產(chǎn)品經(jīng)理官兵、北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司智控產(chǎn)品市場部負責人雷慶剛分別分享了智驅(qū)未來:瑞薩嵌入式產(chǎn)品矩陣、昂科全新AP8000V2平臺支持MCU從PSV測試到量產(chǎn)燒錄的產(chǎn)品創(chuàng)新、堅持繼續(xù)布局32位MCU,進一步完善產(chǎn)品陣容、靈動微電子攜高可靠和低功耗新品,重塑MCU應用邊界、RISC-V架構(gòu)在MCU設計中的創(chuàng)新應用等精彩演講。RSNesmc

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在電機驅(qū)動與控制論壇上,極海半導體通用MCU產(chǎn)品線負責人劉洋、兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部產(chǎn)品市場經(jīng)理陳樹敏、上海貝嶺工業(yè)市場經(jīng)理康博、必易微電機驅(qū)動線總經(jīng)理孫江、浙江英能電子科技有限公司 CEO呂一松分別以“極海智控:重構(gòu)電機控制的‘神經(jīng)中樞’——以高集成芯片+算法生態(tài),驅(qū)動工業(yè)、機器人、低空經(jīng)濟能效躍遷”、“GD32 MCU為電機驅(qū)動提供多維度的解決方案”、“從硅片到系統(tǒng):上海貝嶺IGBT黃金組合賦能電機升級”、“高性能直流微電機驅(qū)動及控制技術(shù)”、“即插即用直流無刷驅(qū)動器”為主題,分享了電機驅(qū)動的應用層面及創(chuàng)新應用。RSNesmc

此次大會不僅為MCU及電機驅(qū)動行業(yè)的專業(yè)人士提供了一個交流和學習的平臺,更對推動行業(yè)發(fā)展、促進技術(shù)創(chuàng)新起到了積極作用。RSNesmc

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本屆大會還特設專業(yè)的創(chuàng)新展覽區(qū),為眾多知名技術(shù)廠商提供了展示先進技術(shù)的絕佳平臺,為現(xiàn)場觀眾帶來全方位的產(chǎn)品體驗,吸引了眾多知名行業(yè)廠商參展,包括:英能電子、雅特力科技、極海半導體、Qorvo、思諾信、智博創(chuàng)芯、安誠迅飛、Beken、六岳微、環(huán)球資源、昂科技術(shù)、兆易創(chuàng)新、貝嶺、集佰睿、光博會、凱新達科技等。RSNesmc

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參展商們展示了他們的最新產(chǎn)品和技術(shù)。從一流的運動控制解決方案到AI驅(qū)動的下?代芯?燒錄和測試技術(shù),從覆蓋消費級到工業(yè)級智能控制的驅(qū)動芯片到涵蓋電源管理、信號鏈產(chǎn)品和功率器件的模擬集成電路產(chǎn)品,從智能家居的場景化智能交互到可穿戴設備的實時健康傳感,再到 AI 機器人的自主行動控制,這些創(chuàng)新成果充分展示了行業(yè)的技術(shù)進步和應用拓展。RSNesmc

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本屆 2025國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會及同期舉辦的 MCU 及嵌入式技術(shù)論壇、電機驅(qū)動與控制技術(shù)論壇,通過多場主題演講、實戰(zhàn)方案分享與創(chuàng)新展覽,全方位呈現(xiàn)了 AIoT 生態(tài)構(gòu)建、MCU 技術(shù)升級與電機驅(qū)動創(chuàng)新的前沿成果,為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了高效的交流與合作平臺。1000 + 行業(yè)精英、四百余家企業(yè)的深度參與,不僅拆解了萬億市場的增長邏輯,更凝聚了技術(shù)突破與跨界融合的共識。RSNesmc

展望未來,隨著 AI 與物聯(lián)網(wǎng)的深度滲透,MCU 的算力升級與電機驅(qū)動的智能化革新將成為推動工業(yè)、消費、醫(yī)療等領域變革的核心動力。此次大會將加速技術(shù)落地與產(chǎn)業(yè)協(xié)同,助力企業(yè)在 AIoT 浪潮中把握先機,共同推動萬物智聯(lián)時代的持續(xù)演進與價值創(chuàng)造。RSNesmc

更多有關(guān)2025(第六屆)國際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會,請訪問:RSNesmc

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大會同期舉行:2025 MCU及嵌入式技術(shù)論壇 & 2025(第五屆)電機驅(qū)動與控制技術(shù)論壇RSNesmc

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更多AspenCore 2025年度行業(yè)活動預告請訪問:RSNesmc

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